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信产部与新思合作共促中国IC设计业

发布时间:2006年9月18日 点击次数:237
来源:信息产业部网站   作者:
 

  8月25日信息产业部电子信息产品管理司(以下简称产品司)与美国新思科技有限公司(以下简称Synopsys公司)签署合作备忘录,双方就集成电路EDA工具等方面的合作达成意向。产品司肖华司长、丁文武副司长和Synopsys公司总裁陈志宽、Synopsys中国区总裁潘建岳等人出席了签字仪式。

  产品司指定信息产业部软件与集成电路促进中心(以下简称CSIP)作为与Synopsys公司进行合作的具体承担单位,CSIP与Synopsys公司随后将签署具体的合作协议。双方合作将建设“先进集成电路设计技术研究中心” 、“先进集成电路验证实验室”、“IP/SoC平台实验室”,构建一个面向产业的集成电路设计工具公共服务平台,为集成电路设计企业和相关单位的技术创新提供集成电路设计验证、IP核集成、系统级芯片(SoC)开发的公共环境。


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