8月25日信息产业部电子信息产品管理司（以下简称产品司）与美国新思科技有限公司（以下简称Synopsys公司）签署合作备忘录，双方就集成电路EDA工具等方面的合作达成意向。产品司肖华司长、丁文武副司长和Synopsys公司总裁陈志宽、Synopsys中国区总裁潘建岳等人出席了签字仪式。

　　产品司指定信息产业部软件与集成电路促进中心（以下简称CSIP）作为与Synopsys公司进行合作的具体承担单位，CSIP与Synopsys公司随后将签署具体的合作协议。双方合作将建设“先进集成电路设计技术研究中心” 、“先进集成电路验证实验室”、“IP/SoC平台实验室”，构建一个面向产业的集成电路设计工具公共服务平台，为集成电路设计企业和相关单位的技术创新提供集成电路设计验证、IP核集成、系统级芯片（SoC）开发的公共环境。