现代半导体(Hynix Semiconductor)周一表示,该公司和意法半导体在中国的合资企业,已完成新内存芯片生产线的联贷,筹资7.50亿美元。　

　　现代半导体为全球第二大内存芯片制造商。该公司已与意法半导体投资20亿美元,在中国无锡建造合资芯片厂,瞄准快速成长的中国半导体市场。　

　　现代在提交韩国证交所的文件中称,合资公司Hynix-ST Semiconductor Ltd.通过19家金融机构,取得7.50亿美元的五年期贷款,其中包括中国工商银行。　

　　现代公司官员称,贷款资金将用于新的12寸晶圆生产线,该生产线目前正在建造中。　

　　Hynix-ST Semiconductor目前采用八寸晶圆,生产动态随机存取内存(DRAM)芯片,而12寸晶圆生产线将在10月量产。　

　　现代官员称,两公司尚未决定12寸晶圆生产线要用来制造哪一类内存芯片,DRAM和NAND闪存都有可能。