随着存储器产品组合逐渐扩大,ST推出最新的封装工艺 – 无线通信专用的层叠封装

世界最大的手机非易失性存储器(NVM)供应商之一的意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）,15日推出了采用层叠封装（PoP）的存储系统解决方案。通过把高密度存储器和复杂的处理器组合在一起,层叠封装可以为高端手机节省大量的电路板空间。

PoP结构允许两个BGA (球栅阵列)封装相互堆叠在一起：底层PoP封装的特点是底部配有标准的金属焊球或凸点阵列,但是顶部表面也有一个焊球（焊盘）阵列,用于连接与其匹配的顶层BGA封装。JEDEC协会正在制定工业标准。

PoP封装工艺能使多个器件组装在一个垂直的堆叠式层叠封装内,在一个逻辑分立器件（如基带或应用处理器）的顶部焊接一个存储器的BGA封装。标准的焊球引线在上下两层封装之间传送信号。除节省应用空间外,PoP在组件组合和设计上还具有很高的灵活性。

此外,设备制造商能够分开采购和测试复杂性一般的存储系统和逻辑器件,从而简化了高性能多媒体产品的组装过程。ST的PoP存储器解决方案将扩大其现有的MCP (多片封装)产品组合,为系统设计人员提供更多的选择机会。MCP是在一个封装内组装多个存储器芯片的封装技术,能够最大限度降低封装的空间需求,并可以提高存储器的密度,构成各种各样的存储器组合。

“我们的合作伙伴正在提高PoP技术的使用率,”来自意法半导体NOR无线产品部战略市场的William Vespi表示,“PoP是满足设计灵活性和电路板小型化需求的完美解决方案。”

第一批上市的样片采用12x12mm (128个焊球)和14x14mm (152个焊球)的封装,焊球间距0.65mm。支持分离和共用两种总线类型。客户可为PoP结构选择各种组件,包括NOR闪存、NAND闪存、PSRAM、LPSDRAM和LPDDRAM。

意法半导体（ST）公司简介

意法半导体,是微电子应用领域中开发供应半导体解决方案的世界级主导厂商。硅片与系统技术的完美结合,雄厚的制造实力,广泛的知识产权组合(IP),以及强大的战略合作伙伴关系,使意法半导体在系统级芯片(SoC)技术方面居最前沿地位。在今天实现技术一体化的发展趋势中,ST的产品扮演了一个重要的角色。公司股票分别在纽约股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米兰股票交易所上市。2005年,公司净收入88.8亿美元,净收益2.66亿美元,详情请访问ST网站：www.st.com 或 ST中文网站www.stmicroelectronics.com.cn