Cadence设计系统公司(纽约证券交易所代码：CDN)今日宣布, 安捷伦科技有限公司使用CadenceÒ EncounterÔ数字IC设计平台成功地用90纳米工艺实现了二百多万门的数字信号处理器（DSP）。蕴藏在Cadence Encounter平台之后的新一代技术帮助安捷伦准时地完成了这一挑战性的设计方案。Cadence Encounter平台再次证明，它为复杂高性能的片上系统（SoC）设计提供了一个快速的解决方案。

“我们对于使用Cadence Encounter设计平台取得的成果感到非常高兴。用90纳米的工艺实现400MHz 的DSP，需要先进的工具，”安捷伦ASIC产品部微处理器设计规划经理Jay McDouga说：“结合了Cadence巨大支持的Encounter物理实现技术帮助我们成功地使这款芯片按计划上市。”

为了实现这款DSP, 安捷伦使用了Cadence SoC EncounterÔ物理实现工具。作为Cadence Encounter 平台的核心技术之一，SoC Encounter提供了一个完全的数字IC实现解决方案，该方案包括针对纳米布线的NanoRouteÔ Ultra的纳米设计。SoC Encounter工具提供了用现成工具提供高质量硅片的快速路径和实现极度复杂、高性能芯片设计的方法，比如像安捷伦的DSP。SoC Encounter工具用全新的设计策略取代了传统的线性设计流程。新的设计方案减少了布线和全芯片集成的时间。SoC Encounter 物理实现工具通过测量设计的物理特性参数来提供更高水平的硅片质量（QoS），比如像芯片的面积，性能和功耗。

“我们为安捷伦用Cadence Encounter平台成功地实现了90纳米的DSP感到高兴，” Cadence 设计系统公司数字IC功能平台的副总裁Wei-Jin Dai表示，“这又一次证明了Encounter在前沿生产环境中的有效性。