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东芝日立瑞萨半导体联合生产计划流产 |
| 发布时间:2006年6月29日 点击次数:148 |
| 来源:中电网 作者: |
据日本媒体报道,日立、东芝、瑞萨科技日前正式宣布,三家公司将放弃半导体联合生产对抗海外企业的构想。 据悉,三家公司将在6月底解散于今年1月成立的联合策划公司“尖端工艺半导体代工企划”。根据构想,把企划公司升级为业务公司后,将在作为数字家电核心部件的系统LSI领域生产最尖端的65纳米产品。原本还计划承接来自外部的委托业务。 如果按照原计划建设好联合工厂,到开工投产时海外厂商很有可能已经推出更先进的45纳米产品,依然落后于全球市场,而且委托生产也难以确保超过台湾等厂商的产量。 |
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