近期SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)针对硅晶圆行业的季度分析表明，2006年第三季度全球硅晶圆交货总量达到了20.74亿平方英寸，相比上季度的19.66亿平方英寸增长超过了5%，相比去年同期增长超过了18%。

    在过去的几年间，我们看到了对于硅晶圆交货需求的巨大增长，SEMI SMG主席与SUMCO Corporation技术长Tatsuhiko Shigematsu表示，根据SMG近期的预期，增长率在下一年仍将以一位数增长，但预期在2008年将达到两位数增长。

    硅晶圆是半导体器件的基本生产材料，是所有电子产品的重要组成部分，包括计算机、通讯产品和消费电子产品。高技术的薄圆片可以被生产成从1英寸至12英寸的不同尺寸，作为多数半导体器件或芯片加工生产的基底材料。

    文中引用的所有数据均包括制造商交付客户的抛光硅晶圆片、测试圆片、外延硅晶圆片和非抛光硅晶圆片。