|
|
| | -文章搜索 - 最新文章 - | |
东芝等日本三芯片厂商拟将45纳米工艺标准化 |
| 发布时间:2006年6月27日 点击次数:143 |
| 来源:eNet硅谷动力 作者:令狐达 |
据国外媒体报道,包括东芝公司在内的日本三家半导体公司周二宣布,他们将统一45纳米半导体生产工艺,并形成一个半导体行业标准。 除了东芝公司以外,另外两家半导体公司是NEC旗下的NEC电子公司和Renesas科技公司。其中,Renesas公司是日立和三菱电气公司的合资公司。 值得一提的是,今年2月1日,NEC电子公司、索尼公司和东芝公司宣布,他们将共同开发45纳米下一代半导体生产工艺。 由于面临美国和韩国半导体巨头的激烈竞争,日本半导体厂商近年来日渐低迷。为了减少研发成本,日本芯片厂商在技术和产品研发上越来越倾向于多家合作的模式。 |
|
|
|
|
[新闻热点] 相关文章: 利浦电子推出业界最小的无铅逻辑封装仅1.0mm2简介:
皇家飞利浦电子公司今天宣布在超薄无铅封装技术领域取得重大突破,推出针对逻辑和RF应用的两款新封装:MicroPakTMII和SOD882T。MicroPakII是世界上最小的无铅逻辑封装,仅1.0mm2,管脚间距为0.35mm。而面向RF应用的飞利浦SOD882T封装则更小,仅为0.6mm2。飞利浦新的超薄无铅封装(UTLP)平台使得消费电子产品设计师能够灵活地在更小的空间内添加更多的功能。 通过开发一种特殊的基板和专用蚀刻工艺,飞利浦可以满足业界对更小的产品设计(面...... Maxim发布单通道同步丢失报警芯片MAX7461
JAM科技公司任命JAYNE WALTERS为首席财务官
飞兆半导体推出50A/75A Motion-SPM器件
CNET音效测试中三甲MP3播放器两款采用矽玛特芯片
杰尔系统发布突破性TrueONE解决方案
欧盟ROHS 7月实施 广东企业面临巨额损失
手机多媒体芯片厂商上海方泰获得投资
欧姆龙上海基地竣工 可实现当日接单次日出货
首届“中国微处理器论坛”掀起嵌入式应用的浪潮 |
|
|
|