日本电子大厂富士通上周五表示,尽管日本半导体产业兴起联手合作的风潮,但该公司目前无意与其他晶片商结盟研发或生产。　

　　富士通社长黑川博昭在记者会上称,“我们的工作是与20多家90纳米

芯片客户密切合作,并确保我们的投资可以很快地回收。”　　
　　“如果是有利于富士通的,我们可能会考虑。不过目前我们必须自立自强。”　

　　富士通目前拥有一座12寸芯片厂,生产90纳米线宽的系统晶片,并计划投资1,200亿日圆在三重县同一园区兴建新厂。　　

　　为了分担庞大成本并结合技术资源,索尼、东芝及NEC电子在2月时宣布,将合作发展45纳米微芯片。　

　　瑞萨社长伊藤达周四表示,该公司可能会与松下合作研发45纳米芯片。　

　　日立、东芝及瑞萨在1月时宣布将成立一家企划公司,专责研究合资成立芯片代工公司的可行性。不过日前媒体消息传出,合作计划可能破局。