“这钱来得真是时候。”昨日中午,面对诸多媒体,中芯国际(下称“中芯”)总裁兼CEO张汝京一脸微笑地说。

　　他高兴的理由是：中芯与中国建设银行上海分行等18家中外银行刚刚签订了一笔6亿美元的贷款协议。这是中芯去年以来敲定的第四笔高额贷款项目,也是今年以来中国最大一起国际银团联贷案。

　　张汝京表示,6亿美元将首先用于偿还中芯上海8英寸厂3.93亿美元负债,剩余部分加上另外的营运资金将投向建设中的上海12英寸厂。中芯财务总监吴曼宁对记者透露,上述负债中,上海8英寸厂当初有两笔贷款,分别为4.8亿美元、2.85亿美元。

　　这是中芯2006年11亿美元资本支出的组成部分。事实上,就在一周前,中芯天津厂还与国内几家银行签订了3亿美元的贷款协议。

　　“我们的资金链非常稳定、健康,第一季度,负债率只有30%。如果没有目前65%的折旧压力,中芯自有资金也会支撑很多项目。”张汝京说。

　　面对18家中外银行贷款,张汝京说的更多的是“感谢政府”。一家银行代表说,他当然要感谢政府,没有政府推动,国内银行很难主动贷款给中芯,毕竟半导体行业的风险非常高,而且收益回报周期也相对长。

　　事实上,从资金角度而言,中芯武汉12英寸工厂,也是基于湖北省政府与武汉市政府支持而敲定,某种程度上说,中芯只是充当了租赁者以及品牌授权的角色。张汝京说,这座工厂今年要动工,最快2007年底投产。

　　不过,国际投资人对中芯上述融资消息并无正面响应,该公司纽约、香港两地股票的股价昨未见提升。张汝京说,这主要是很多投资人并不熟悉半导体代工经营,对折旧因素缺乏了解。