作为UWB技术两大阵营的一方,MBOA(多频带OFDM联盟)成立一年多以来,得到了业界的广泛支持,迄今已有包括TI、Intel、微软、诺基亚等在内的150多家公司加入MBOA,共同促进MBOA计划的发展。以下来自市场调研公司和联盟组织的数据可以证明其受认可的程度：全球十大半导体公司中的9家、11家WiMedia促进联盟公司中的10家、16家1394行业协会监理公司中的9家均为MBOA成员;投票支持IEEE802.15.3a的几乎所有领先消费类电子产品公司均表示支持MBOA计划。
TI半导体部连接方案组的Tracy Wright女士解释说：“TI以OFDM为基础的方案可在实际工作环境里支持很苛刻的应用,如高清晰度视频流的无线传输;及在竞争系统中提供最佳的通信距离和吞吐量,并与现有和未来的无线服务共存。因此,该提案在去年IEEE802.15.3a工作组会议上已成为主要的UWB候选技术,并将对最终IEEE802.15.3a标准的基本专利提供免版税许可。”
今年4月,WiMedia联盟批准MBOA MAC和PHY作为其通用无线电平台的基础。MBOA也于年中发布了0.9版PHY规范。MBOA UWB的产品策略包括：将于今年底推出工程设计样片;明年一季度进行硅片的前期制造;二季度投入硅片生产;明年底开始对市场上的产品提供支持。Tracy表示,TI拥有领先的CMOS工艺技术,将在适当的市场时机提供低成本、低功耗的UWB芯片组。
另外,在当前的连接技术方面,TI也处于领先优势,几乎包括了1394、USB2.0 HS/FS、PCI、DVI、千兆以太网及其他各种技术。TI连接产品解决方案组PC连接产品市场经理Zephra Freeman先生在谈到今、明两年的发展规划时说：“我们将推出TSB43DA42A、TSB43DB42、TFP503/513、TUSB6010/4810/6252等包括内容保护技术的USB芯片,以及XIO2000 PCI桥接芯片等。”
他在谈到PCI产品时,重点介绍了最新推出的PCI7621系列器件,这是支持所有Flash Media类型的单芯片多功能控制器。该产品具有双插槽CardBus/CardBay;OHCI1.1 1394链路层;高性能专用Flash Media插槽及专用智能卡插槽等。其DMA功能实现了优异的SD主机性能;CardBus控制器符合PC/SC及EMV标准。Freeman表示：“PCI已经发展到最后几年了,今后取而代之的将是PCI Express。TI将提供各种PCI Express产品,以满足高带宽应用的需求。” (雨)