据台湾《经济日报》报道,全球最大芯片代工厂台积电计划在未来几年,在台湾增建五座12寸芯片厂。台湾当局日前宣布准许本地芯片厂赴大陆投资生产0.18微米制程芯片。

　　《经济日报》报道称,在上述芯片厂完工后,台积电在台湾将共拥有七座12寸芯片厂。该报预计,到2009年台湾将拥有18座12寸芯片厂。一座12寸芯片厂需耗资约20至30亿美元。

　　台积电公关部曾晋皓对上述报导不置可否,仅表示,“台积电将持续在台湾进行投资,并计划兴建更多芯片厂。”他表示,台积电之前已表示,2007年资本支出预算将略微高于2006年的26亿美元。

　　由于个人电脑和一些消费电子产品需求低于预期,台积电等芯片代工厂商目前正饱受高库存的冲击。分析师表示,芯片代工业的景气可能在今年初触底。

　　台湾当局上周五宣布批准本地芯片厂商携八寸芯片技术赴大陆投资,以增强竞争力和制造效率,不过台湾芯片厂商仍采用更为先进的制程技术在台湾生产芯片。