台湾地区备受瞩目的两项半导体投资案,经过两年延误,目前似乎成了“鸡肋”,食之无味,弃之可惜。   
 
　　《第一财经日报》获悉,昨日,台湾一经济主管机构下属“投审委”宣布,已正式批准茂德科技、力晶半导体赴大陆投资两个半导体工厂项目。此外,日月光半导体6000万美元收购上海威宇科技一案也获得批准。 

　　力晶公司助理发言人对《第一财经日报》说,目前还没有进行规划。而该公司发言人谭仲民上周说,由于此次只开放到0.25微米,技术落伍,不适合发展DRAM(存储芯片),因此初期将规划手机芯片。茂德仍处于45天缄默期。不过,该公司董事长陈民良表示,大陆厂初期将主要生产低端产品,如电源、驱动芯片。

　　具体选址上,谭仲民表示,将视投资条件而定。而陈民良则透露,未来设厂地点将主要考虑人力与配套好的城市。记者从一位消息人士处获悉,事实上,茂德8英寸厂已基本敲定重庆市西永工业园区,目前该园区正在整地,茂德工厂最快一个月后便可能动工,预计最快2008年底正式量产。 

　　根据之前谭仲民对本报的说法,力晶可能落户苏州。而至于具体投资额,两家公司表示,将台湾工厂旧设备作价。 

　　“开放成了‘鸡肋’。DRAM技术更新快,茂德、力晶现在过来生产0.25微米产品,没任何竞争力。”一家半导体设计公司人士说。而半导体产业观察家莫大康认为,从技术上看,开放的制程确实落伍了,大陆中芯国际已开始供应90纳米(0.09微米)产品,无锡海力士意法开始上马65纳米技术,“但不能说是‘鸡肋’,毕竟开放也是好事情。它们肯定会进行生产布局,以等待更多机会。” 

　　此外,另一获准项目,即日月光斥资6000万美元收购大陆威宇科技案,也已规划许久。威宇科技位于上海张江,主要从事低端芯片的封装和测试(之前台湾已开放低端),日月光入主,显示出正加快产业布局。目前,除上海厂外,该公司在江苏昆山也有一座材料厂。