虽然微软Vista明年初可否顺利上市的杂音很多,但是Vista上市只是时间点的问题,明年微软仍会推动上市,所以因Vista导致的电脑硬体升级潮仍然存在,包括双核心CPU、晶片组、绘图晶片等核心逻辑元件,明年都会因Vista而有新增需求出现。此外,许多业者看好以3G手机介面来看数位电视的市场将于明年起飞,尤其二○○八年北京奥运将是最大的需求刺激点,基于这些预期,包括高通、博通（Broadcom）、德仪、英飞凌等业者,对明年高阶手机晶片展望均十分乐观。  

　　上游客户对明年景气看法趋于乐观,晶圆代工市场明年初虽仍面对库存去化问题,首季产能利用率可能持续下滑,不过代工厂因看好明年下半年来自Vista、行动电视等引爆的新需求,以及新应用晶片多采用先进六五奈米或五五奈制程,虽然台积电、联电等业者还未公布明年资本支出数字,不过业内预估理论上会比今年还要高。  

　　设备业者指出,明年晶圆代工厂面对的第一波市场竞争变化,就是先进逻辑元件制程将再由九○奈米微缩至六五奈米,同时为了准备○八年后的四五奈米制程,晶圆代工厂明年的研发费用一定会比今年高;再者,明年Vista及行动电视刺激的新需求,配合IDM厂扩大委外代工比重,晶圆代工厂亦需要更多的新产能因应,所以加计明年各家业者的十二寸厂扩产计划,明年晶圆代工厂的资本支出理论上应该比今年高才合理。  

　　市法人则预估,台积电明年资本支出应介于二十八亿及二十九亿美元,联电应介于十一亿美元至十二亿美元间,特许可望站上十亿美元关卡,都会比今年增加;至于中芯明年额定资本支出应会小幅调降一亿至二亿美元。