近一段时间,全球知名的一些封测企业纷纷入川,从而逐渐形成西南与长三角的IC产业聚集地。

　　2004年4月7日,英特尔产品（成都）有限公司封装测试厂奠基,带动了半导体封装测试企业大规模挺进西南的步伐。2004年8月19日,美国芯源系统股份有限公司（MPS）与成都市签订协议,投资1200万美元在成都设立封装测试基地;2004年12月16日,马来西亚友尼森公司成都芯片封装厂开始兴建;2004年12月30日,总投资1.75亿美元的中芯国际成都封装测试厂正式动工……在成都市,为了吸引英特尔入驻特别申请成立了出口加工区西区。除了英特尔之外,这个封闭的区域内已几乎被中芯国际、友尼森、PSI等多家芯片企业分而占之,多家成都本土的芯片设计企业也散布周围,一个新的产业集聚区已经初步成形。

　　分析人士指出,以吸引IC封测企业集聚为先导,成都、重庆为中心的西南地区将成为继上海后IC产业的下一站。

　　商务成本低,是成都、重庆与上海争抢IC企业的最大优势。成都在土地、人力等方面的总商务成本要比上海便宜16%左右。而由于水力、电力、人才等方面的因素,在芯片后段封装方面,成都甚至更有优势。有数据表明,上海工业、商业照明用电的电价是0.741元/度,一般工业动力用电是0.63元/度,而成都的电价为一般工业0.5897元/度,大宗工业0.4727元/度。在人力成本方面,成都IT类人才薪酬水平仅为上海的50%左右。对于劳动力密集型的封装测试企业来说,这样的数据很具吸引力。

　　另一方面,当地政府推出的一系列优惠政策也同样吸引着投资者的目光。根据《成都高新技术产业开发区鼓励投资重大产业项目的优惠政策》,对于落户成都高新区的IC企业,除了在税收、劳动力成本、土地价格等方面享受优惠政策外,还享有动能补贴、投资补贴、贷款贴息等系列“特殊优惠”。

　　上海集成电路行业协会副秘书长薛自认为,上海不会成为IC产业移动的中间站,但众多封测企业进入西南,也应该引起有关部门的充分重视。落户成都、重庆等地的主要是封装测试企业,这些企业属劳动力密集型,且投资规模较小,以贴近市场为主,因此目前成都、重庆尚不足以撼动上海及长三角地区作为中国IC产业中心的地位。但薛自也指出,随着整个产业动向,上海应“定位更高”,着力于发展制造和设计研发中心。

　　长期从事我国半导体发展战略研究的赛迪顾问集成电路研究所所长、中国半导体协会信息交流部主任李柯就指出,西部的发展重点应该在封装测试企业。由于成都、重庆等地半导体产业原来就有一定的基础,并且随着西部开发政策的倾斜,其宏观投资环境也逐渐赶上了东南沿海地区,除了一些新的封装测试企业落户西南之外,部分原来选址上海的封装厂也有搬迁动向。李柯认为,尽管中短期内8英寸以上晶圆厂还不可能落户西南,但未来一段时期内,成都、重庆与上海必然会形成产业互补的局面。