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TI计划于 2005 年第一季度推出采用创新型 65nm半导体工艺技术的样片 |
| 发布时间:2005年5月17日 点击次数:212 |
| 来源:eaw 作者: |
德州仪器 (TI)近期宣布了 65nm半导体制造工艺技术的详细信息。与90nm技术相比,采用该技术可将晶体管体积缩小一半,性能提高 40%。该公司目前已经有 4 MB SRAM 内存测试阵列投入正常使用,并计划于 2005 年第一季度推出采用新工艺技术构建的无线产品样片。www.ti.com |
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