据索尼、东芝和NEC电子公司于当地时间本周四表示,它们已经联合开发了可大量生产的前沿芯片技术。

　　据这三家公司在一次联合新闻发布会上表 示,由它们联合开发的这一技术平台将用于生产系统芯片,生产出的这种系统芯片采用的是45纳米技术,每块芯片都能够实现多种功能。而当前全球芯片制造商都已将自己锁定在降低90纳米、65纳米及45纳米工艺芯片的生产成本竞争上,都希望这些用于复杂设备的每一片芯片都能够以更小的线宽实现更大的功率。

　　这三家公司目前正在开发一种预计将在2007年初可以完成的针对低功耗系统芯片的平台。另外,东芝和NEC公司也政治与富士通公司和瑞萨科技公司等进行联手,研究生产45纳米以及更小线宽的先进芯片的标准化技术。