小型记忆卡封装厂第1~2季末出现缺料危机,部分业者如华泰电子、台湾典范半导体出现客户拿不到Flash的情况,使出货数量锐减,客户下单量和原先预估订单之间的落差达50%。另外,也有业者如硕达科技因拿不到控制IC,而使3月亦出货不顺。不过,缺料情况已于5月逐渐好转,封装厂预期市场需求可望回温。

　　台湾记忆卡封测厂看好小型记忆卡商机,2006~2007年记忆卡封测产能大举增加,既有封测厂如硅品、华泰、力成、典范、硕达等增加成卡封测的产能,而新公司如群丰科技、坤远科技也陆续成立,另有华东、菱生、福懋科于2007年亦宣称将进入成卡封测市场。以现今初步所得的月产能粗估,各家厂商在第2季普遍有扩充产能的计划,包括力成、坤远、群丰、硕达和华东等,合计到年中台湾封测业月产能达4,500万颗。

　　记忆卡封装代工费用自最早的2美元,在2006年中滑落自1.5美元,如今已落至0.8~0.9美元。2007年第2季又有新产能开出,部分业者指出,现有过度投资的情况,已有小型厂商因亏损不堪而倒闭,预测下半年代工费用可能会出现0.6美元的价位,届时将会有更多的小厂将面临淘汰的命运。依照成本结构推估,代工费用约0.8美元,其中材料成本约0.4美元,加计其它人事、租金费用等等,毛利约0.2~0.3美元,倘若代工价格降至0.6美元,扣除材料等其它成本,毫无获利空间可言,届时小厂因无法达到经济规模,生产成本降不下来,势必提高生存难度。

　　惟部分业者对产业依旧十分乐观,认为最快2008年才会出现产能供过于求,届时将依规模、质量和良率,决定哪些厂商才能生存。而典范表示,记忆卡封装产业自2006年中才开始盛行,市场还在成长,下半年产能应不致于供过于求。