安捷伦CoolPAM采用先进的InGaP（磷化铟镓）HBT(异质结双极晶体管) MMIC (微波单片集成电路)技术,实现了一流的可靠性、温度稳定性、冷却操作性和坚固性。CoolPAM功放器的可靠性能已经在韩国主要制造商生产的手机中得以验证。

    安捷伦科技公司半导体产品事业部中国及香港地区总经理李艇先生说,“如今,安捷伦已经为手机制造商提供了多款功放器。我们采用E-pHEMT技术,实现了业内最高的功率加效率;还采用了InGaP HBT技术,实现了业内最低的平均功耗。CoolPAM技术将进一步集成到采用低损耗FBAR双工器的下一代前端模块中,明显延长手机的通话时间。”

CoolPAM产品系列主要提供了以下三款W-CDMA (宽带码分多址) 功放模块：

¡        WS2512适于在CDMA (码分多址) 和W-CDMA手机中的UMTS (通用移动通信系统) 2100 (1920 - 1980 MHz) 频率范围内工作。UMTS2100是采用GSM (全球移动通信系统) 的欧洲和亚洲地区使用的第三代 (3G) 标准。

      WS2512以高达+27 dBm的输出功率满足了严格的高速下行分组接入 (HSDPA) 线性度要求。在低功率模式下,与DC-DC转换器一起使用,输出功率为 +7 dBm时,静态电流是8 mA,PAE性能为13%。

¡        WS2411在UMTS1900 (1850-1910 MHz) 频率范围内工作。它适用于美洲和加勒比海地区,满足了HSDPA线性度要求,输出功率高达+28.5 dBm。在低功率模式下,与DC-DC转换器一起使用,输出功率为 +7 dBm时,静态电流是13 mA,PAE性能为11%。

¡        WS2111在蜂窝频段 (824 - 849 MHz) 中操作,以高达27.5 dBm的输出功率满足了HSDPA线性度要求。在低功率模式下,与DC-DC转换器一起使用,输出功率为 +7 dBm时,静态电流是10 mA,PAE性能为11%。

    所有型号的CoolPAM W-CDMA产品都能在3.2 - 4.2 V的电压范围内工作,并与当前的低耗电量电路设计相兼容。它采用50欧姆输入和输出的匹配网络,集成简便,并配有控制引脚,可以设置操作参数,在以低输出功率操作时实现最高的效率。新型功放器提供了业内最低的平均工作电流。所有型号都兼容HSDPA,一种基于分组的数据服务,提供了高达10 Mb/s的数据传输速率,在5 MHz带宽上为MIMO (多入多出) 系统提供了高达20 Mb/s的数据传输速率。

    CoolPAM W-CDMA产品为采用了4 mm x 4 mm x 1.4mm的10针表面封装的模块,保证了更高的热导率,最大限度地减少了温度上升,提高了可靠性。所有型号都采用先进的InGaP HBT MMIC技术制造,实现了一流的可靠性、温度稳定性和坚固耐用性。该产品预计将于2005年第三季度开始量产。

    如需与安捷伦功放模块有关的进一步信息,请访问网址：www.agilent.com/view/RF。

安捷伦的移动通信产品解决方案

    安捷伦是为当今高度集成、功能丰富的手机提供半导体解决方案的领导厂商。除提供帮助缩小手机尺寸并延长电池使用时间的E-pHEMT、HBT功率放大器和FBAR 滤波器外,安捷伦还提供成就摄像电话的CMOS影像解决方案、传输数据的红外收发器、为背光提供更多时尚选择的表面封装LED、自动切换到免提通话模式的距离传感器以及通过控制背光开关延长电池使用时间的环境亮度传感器等。安捷伦为移动通信产品提供了全面、卓越的半导体解决方案。详细信息请访问安捷伦的移动通信半导体解决方案网站：www.agilent.com/view/mobile。