恩智浦半导体(NXP)与日月光半导体制造股份有限公司日前共同宣布双方已签订备忘录，将在商定合资合同的最终条款并取得相关政府核准后，于中国苏州合资成立一间半导体封装测试公司。目前预计恩智浦拥有该公司40%的股权，日月光则占有其它60%的股份，而有关此次合资案的财务相关细节将暂不对外公布。

    经政府核准后该企业计划从事各种半导体相关封装测试业务，包括移动通信、消费电子、汽车电子及其它一般用途的半导体等，以满足国内外市场需求。为配合高科技产业的特性，计划将公司设立于目前恩智浦半导体位于苏州现有厂区内，以便公司未来能快速且有效的服务客户并缩短量产时间。双方希望该企业能于2007年第二季开始营运。恩智浦半导体将以其目前位于苏州的封装测试设备作价投入该公司。本合资案不影响恩智浦半导体位于亚洲及欧洲其它封测厂之营运。