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三菱开发出车载半导体用高耐久性焊接金丝 |
| 发布时间:2006年9月20日 点击次数:641 |
| 来源:半导体国际 作者: |
三菱材料日前开发了用于车载半导体的高耐久性焊接金丝“TOUGHBOND系列”。焊接金丝在应用于汽车领域时,对高温环境下的耐久性要求较严,此次产品正是为满足这一要求而开发的。目前已开始向海内外的半导体厂商和组装厂商提供开发产品。 金线与铝电极的接合部分劣化后,电阻就会上升,因此厂家对提高接合可靠性存在强烈需求。为了提高接合可靠性,原来一直采取在金线中添加钯的做法,不过这样做并不能彻底解决问题。因此该公司以3大方针为前提对高耐久性金线进行了开发,即(1)通过延缓焊接部分的劣化来抑制电阻的上升;(2)通过使焊接时的焊球(金丝前端的球状部分)比原来更柔软,以达到可用于脆弱的低介电率膜(Low-K膜)产品的目的;(3)与(2)同理,可在与通用4N(99.99%Au)金丝相同的焊接条件下使用。 |
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