三菱材料日前开发了用于车载半导体的高耐久性焊接金丝“TOUGHBOND系列”。焊接金丝在应用于汽车领域时,对高温环境下的耐久性要求较严,此次产品正是为满足这一要求而开发的。目前已开始向海内外的半导体厂商和组装厂商提供开发产品。

       金线与铝电极的接合部分劣化后,电阻就会上升,因此厂家对提高接合可靠性存在强烈需求。为了提高接合可靠性,原来一直采取在金线中添加钯的做法,不过这样做并不能彻底解决问题。因此该公司以3大方针为前提对高耐久性金线进行了开发,即（1）通过延缓焊接部分的劣化来抑制电阻的上升;（2）通过使焊接时的焊球（金丝前端的球状部分）比原来更柔软,以达到可用于脆弱的低介电率膜(Low-K膜)产品的目的;（3）与（2）同理,可在与通用4N（99.99％Au）金丝相同的焊接条件下使用。