散热风扇受到PC趋向衰退,未来前景略有疑虑,但由于CPU的耗电量、发电量和运算频率成正比,当计算机的运算频率愈高时,TDP的需求愈高,平均每个散热模块ASP难以下滑的应用趋势,在很大程度上带动了散热产业上下游的获利增长。在今年第四季度散热风扇需求持续旺盛之下,业者指出,下游需求旺盛也带动了上游相关元件市场频频接单,目前散热风扇领域对塑胶原料（PBD）、微型滚珠、PCB、电阻、电容、线材、端子等元件产品的需求仍保持在高水准的水平。

　  据了解,各式电子产品皆朝向“轻、薄、短、小”的方向发展后,电子零组件在微小空间中做高速运作,将会产生大量热量,故如何有效排除电子产品中的热量,以维持电子产品的正常运作,并延长电子产品的使用期限,已成为各电子组装厂商急欲解决的问题。而具有散热风扇与散热片等零件所组成的散热器,已成为提供CPU排除热量且保护CPU功效的重要零组件。因此,作为NB及轻薄短小信息电子产品中不可或缺的关键零组件,散热风扇的市场需求一直都比较高。

　　业者指出,度过每年4、5月份的淡季之后,散热风扇在剩下的近10个月时间里一直保持较高的出货量,这一持续畅旺的需求也直接带动散热风扇的内部组成零件,包括扇叶、驱动电路板、定子、外框、铝挤等金属制品产业,及微型滚珠、PCB、电阻、电容、线材、端子等电子元件产品的出货量。

　　就目前现货市场PCB、电阻、电容、线材、端子等元件产品的出货而言,经销商指出,今年出货量虽较去年同期水平有所调降,但就散热风扇领域的出货量而言,相比去年同期水平下滑幅度不大,至12月底时现货市场仍能频频接单。

　　预计在春节前后这一波需求下,散热风扇领域PCB、电阻、电容、线材、端子等元件产品需求仍将保持强势需求。经销商初步乐观预计,受下游需求强势带动影响,此波需求应有望持续至明年2、3月份。