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第38724篇:Prismark:全球SIP封装产值2010年达100亿美元 |
| 发布时间:2006年9月19日 点击次数:526 |
| 来源: 作者: |
移动电子设备市场的快速发展,推动了对SiP技术的大量需求。根据Prismark估计,2004年SiP全球产值为31.5亿美元,2005年增加至42.7亿美元。其中以堆栈式封装层迭(Stacked Package on Package)技术的成长性最为显著,2010年其产值将达到5亿美元,占整体SiP比重5％,比2005年的2500万美元及占整体1％的比重提高许多。 台积电后段策略发展项目资深处长Tjandra Karta也指出,近年来晶圆价格下滑,但封装价格不减反增,暗指后段封装价格应有改善空间,使整体晶圆成本下滑 。像SiP封装这类高阶先进技术,成本相对也较高,Karta即指出,随着制程演进,0.13微米制程下晶圆成本价格比重近75％,封装成本比重约10％;但制程提升至90nm制程后,晶圆成本比重降至50～60％,但封装成本比重反上升至近20％。 |
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