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第38724篇:Prismark:全球SIP封装产值2010年达100亿美元

发布时间:2006年9月19日 点击次数:526
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       根据研究机构Prismark预估,到2010年全球SiP产值将达到99.8亿美元,相比2005年增加1.33倍。

        移动电子设备市场的快速发展,推动了对SiP技术的大量需求。根据Prismark估计,2004年SiP全球产值为31.5亿美元,2005年增加至42.7亿美元。其中以堆栈式封装层迭(Stacked Package on Package)技术的成长性最为显著,2010年其产值将达到5亿美元,占整体SiP比重5%,比2005年的2500万美元及占整体1%的比重提高许多。

       台积电后段策略发展项目资深处长Tjandra Karta也指出,近年来晶圆价格下滑,但封装价格不减反增,暗指后段封装价格应有改善空间,使整体晶圆成本下滑

。像SiP封装这类高阶先进技术,成本相对也较高,Karta即指出,随着制程演进,0.13微米制程下晶圆成本价格比重近75%,封装成本比重约10%;但制程提升至90nm制程后,晶圆成本比重降至50~60%,但封装成本比重反上升至近20%。


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