化学机械抛光(CMP)铸造与设备服务的供货商Entrepix近期推出了其CMP FastForward服务与解决方案套件，该套件是为市场提供CMP流程、铸造服务与设备供应的最全面产品，以满足半导体行业在加工轻型制造模型方面迅猛增长的需要。

       CMP FastForward旨在帮助各级别CMP制造商透过灵活的解决方案感受并满足工程和生产要求。其范围从高度自订的开发项目到全新CMP系列的整合、资质认定与磨合，透过外包Entrepix的尖端设施或在客户现场内营Entrepix服务来实现这一目的。

       刚开始使用CMP的公司可发现透过应用CMP FastFrward能够获得实在的利益，因为它大大削减了实施时间、资本投资与项目风险

。对于已经使用了CMP的公司，Entrepix透过针对流程增强与成本削减方面的工程能提高盈利与长期竞争力，并且为规模化生产提供优势与扩展能力。

       尽管CMP在上世纪90年代初期就已经出现，但由于不断推进的技术和更高的产量，业界对CMP流程步骤的应用持续增长，这两种因素都需要增加抛光剂的数量。在半导体加工中使用的各种材料与它们CMP流程的复杂性使其成为一种工程学密集的制造技术，需要开发多种流程配方。与此同时，IDM面临着将产品快速推向市场的压力，否则就会看到其投资报酬率将迅速减少。