台积电总执行长蔡力行近期表示,库存去化时间仍将持续进行一段时间,其说法似乎与外资预期IC库存将持续消化至2007年第一季的论调颇为相近。对于半导体业界关于18寸晶圆厂时代是否到来的讨论,蔡力行表示,投资兹事体大,需要谨慎研究。

     尽管半导体产业中,DRAM业者近来因为现货价持续上涨,行情同步上扬,但是在半导体产业中仍不乏众多杂音,包括主机板需求已逐渐回温的乐观讯息,却也传出IC库存仍将持续去化至2007年第一季的悲观论调。蔡力行表示,在消费世代来临之际,IC半导体组件占电子产品的比重持续攀高,因此IC组件制造更强调成本结构及生产效率;半导体产业供应链必须对快速变化的信息通讯世代加以因应,并乐观预期2006年全球手机销售将达9亿～10亿支,2007年更可上看至11亿支规模。

     台积电持续承诺加码先进制程技术的投资,蔡力行说,台积电未来将是半导体领域中技术的领航者,台积电45nm制程将在2008年登场,并将于2010年跨入32nm制程,这甚至比国际半导体技术蓝图(ITRS)规划的还要快。