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我国将投资3000亿元发展半导体产业

发布时间:2006年9月16日 点击次数:454
来源:半导体国际   作者:
 
       据报道,信息产业部电子信息管理司副司长丁文武表示,扶持我国半导体产业发展的新政策年底前有望正式出台,政府计划5年内总投资3000亿元发展该产业。在此前信产部公布的《2006年电子信息产业经济运行调控措施》等文件中,都显著指出半导体产业将成为我国信息产业的发展重点之一。  
 
       自从我国两年前宣布取消针对“18号文件”中相关企业进行芯片退税政策后,业内一直呼吁政府出台半导体新政策。年初公布的《2006年电子信息产业经济运行调控措施》中,针对半导体产业提出“加大国家资金投入,提高产业自主创新能力。”最近公布的《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要》中,也指出未来中国将对集成电路、软件、新型元器件等重大项目集中攻关
。信息产业部电子信息管理司副司长丁文武年初也表示,“18号文件”之后的半导体产业扶持政策将纳入法制轨道,并被列入国务院2006年立法计划。

      丁文武表示,政府将在半导体设计上重点发展5个30亿-50亿元级企业、10个10亿-30亿元级企业,在制造上将上马10条8英寸生产线、5条12英寸生产线,“未来5年的规划总投资将达3000亿元,占世界市场份额8%”。


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