Cadence设计系统公司最近发布一款RF SiP方法套件和用于数字SiP设计的多款工具,并声称为系统级封装(SiP)设计提供了首款集成工具套件。Cadence还将发布一款基于空间的顶层布线器,主要用于65nm及更小节点的混合信号和定制化数字设计。

       SiP是一种在衬底上同时含有两块以上芯片的单芯片封装。RF SiP在移动电话设计中的应用越来越广泛,Cadence公司垂直方案营销部门总监Vishal Kapoor指出,而数字SiP则可能包括堆栈式内存。

       “这是Cadence公司提供的首套专用SiP工具。”Cadence公司IC封装和SiP解决方案产品营销总监Keith Felton指出,“目前还没有其它公司推出完整的解决方案,都是一些组件罢了

       Cadence的SiP工具则具有这种3D能力,他说。另外,“我们已经成功地把SiP设计整合于Virtuoso支持的标准射频全定制IC环境中。”Virtuso是公司所开发的定制IC设计环境。

       SiP RF Architect链接于Virtuoso,SiP RF Layout工具提供一款封装衬底布局环境。Cadence公司至今尚未有提供其RF信号完整性工具,因此目前的SiP数字信号完整性(SI)工具必须与第三方3D工具一起使用。

       SiP RF Architect和SiP RF Layout都是Cadence公司RF SiP方法套件中的一部份,该套件还包括“适用性咨询”、802.11无线局域网参考设计、预布局和后布局仿真流程、通用工艺设计套件、RF验证套件和合成性流程文件。咨询部分通常需要一周的时间,Kapoor指出。

       Felton表示,SiP RF Architect提供了必要的‘胶合工具’,可以协助人们将Virtuoso原理图编辑器和Virtuoso模拟设计环境(ADE)扩展到SiP设计。“以前Virtuoso无法设计多个芯片并以设计的系统级连接性观点使其连接到单个衬底上。”他说,“现在我们已经能够做到这一点了。”

       在Architect的协助下,Virtuoso可以提供芯片外形供SiP RF Layout工具使用。该工具是一款物理布局编辑器,可以用来实现完整的衬底设计,Felton指出。用户还能提取S参数,并反馈给Virtuoso ADE做电路仿真。该RF工具套件将在今年第三季推出。

       SiP Digital Architect、SiP Digital Layout和SiP Digital SI等数字SiP解决方案等工具都依赖于Cadence的Encounter数字IC设计系统。然而,Cadence公司目前为止还没有为数字设计者提供任何方法套件。

       SiP Digital Architect提供概念规划和可行性分析。系统连接管理器提供可用以定义和探索系统连接性与功能性的方法,同时在IC、SiP衬底以及目标PCB之间进行优化。

       SiP Digital Layout是一个以约束和规则为主导的衬底布局设计环境,可支持3D芯片堆栈、I/O焊盘环最佳化和连接性能优化。SiP Digital SI产品提供对IC、衬底互连目标PCB等系统互连的协同仿真。它还包括3D寄生提取和建模。

       Cadence最近还将发布Precision Router布线器产品。该产品与Virtuoso布局环境整合在一起,是一种基于形状的(shape-based)全芯片布线解决方案,主要用于65nm及其以下的混合讯号和客制化数字芯片设计。第一个版本只提供顶层布线,但Cadence承诺未来将会增加详细的布线功能。

       Precision Router是一款全新的产品,属于Cadence公司Catena技术培训项目的一部份,Cadence公司先进技术开发副总裁Richard Brashears透露道。与已有的基于形状的顶层Cadence Chip Assembly Router不同的是,Precision Router可以同时处理“分层”(tiered)的制造与性能规则,可提供更具强鲁棒性的约束架构。另外,它还能为特别复杂的设计提升速度和规模,他指出。

       Precision Router具有完全互动的性能,在自动布线方面拥有大量算法技术,Brashears表示。另外,这款布线器还有一个附加的功能,即可以修改特别小的设计区域,而不影响到设计的其它部份。附加的电子分析功能是Precesion Router的另一关键特性。Cadence公司先进技术开发部门的工程师Wilbur Luo指出,该布线器在用户修改网络或控制形状时可以动态更新寄生效应。

       Precision Router可以透过动态改变宽度和间距、插入双过孔、旋转或移动过孔来消除可能使光学邻近校正(OPC)变得复杂的边角。