中芯国际的总裁兼首席执行官张汝京日前表示,预计2005年总体半导体产业增长乏力,但中国市场将继续高速增长。

　　市场预计2005年全球IC市场从下滑5%至增长10%,但张汝京认为,全球IC产业的增长率将接近于零,2005年总体IC产业将微幅增长或者零增长。但中国市场将继续以高于欧洲、北美和其它地区的速度增长。他说,预计2004年中国大陆与香港地区的合计IC消费量增长21.5-27.7%。相比之下,美国市场预计增长约7.3%。尽管中国IC设计厂商增多,但中国的芯片进口还在增长。

　　尽管中国本地IC设计厂商增多,但中国大陆的芯片进口还在增长。多年来中国政府一直在努力扭转这种趋势,降低对于外国IC厂商的依赖性。 过去中国大陆需要的半导体大约有80%来自进口,剩余部分由国内的芯片厂商生产。2004年预计中国大陆进口83%的IC。但中国大陆的芯片进口比例最终可能会高得多。 2005年中国大陆需要进口90%的IC。供需之间的缺口正在扩大,中国大陆必须进口80%以上的IC。

　　中国大陆目前拥有600家IC设计公司,而2000年和2001年底分别只有96家和200家。中国IC设计产值由2000年的1.29亿美元增长至2003年的5.42亿美元,预计2004年将达到9.13亿美元。到2008年,中国IC设计产业将达到35亿美元。很多海外的封装和测试企业进入了中国大陆ASE、Amkor和Stats ChipPAC等公司已经或者即将分别在中国大陆设立后端工厂。到2007年,中国大陆将占全球IC封装和测试产业市场份额的30%。

　　此前的国际电子器件会议称,虽然中国在技术方面与先进水平之间仍然存在很大的差距,但预计中国将成为全球的半导体制造中心。随着新工厂的运行数量的增加,中国在半导体制造领域中的份额将持续上升。如果保持政治与经济稳定,中国大陆最终将成为全球的工厂。但中国大陆在技术方面要追上中国台湾和韩国,至少需要数年到10年的时间。北美、欧洲和日本芯片厂商将会转向比较新的技术,但他们仍然需要在本国保留一定的先进半导体制造业务,作为高技术的关键战略组成部分。