专为便携式电子产品中的小型显示器和相机提供串并转换解决方案的创新厂商 -- 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布推出基于 µSerDes™ 技术的重要强化产品FIN224AC。与备受欢迎的前代产品FIN24AC相比,全新的FIN224AC占用相同的占位面积和基础架构,但却提供增强的静电放电 (ESD) 保护功能并能降低EMI。对任何手持式电子产品而言,ESD损害都是重要的考虑问题。飞兆半导体将FIN24AC的8kV ESD保护性能提升至 FIN224AC的15kV ESD,因而解决了这一难题。另一项改进是降低LVTTL (低电压晶体管到晶体管逻辑) 输出的边沿速率,以便进一步降低EMI。这一点在减少噪声至关重要的手机及其它无线应用中优势特别明显。

　　飞兆半导体的 µSerDes 产品利用专利的低功耗、低EMI电流传输逻辑 (CTL™)技术,将超便携产品一般所需24或12个并行LVTTL信号缩减为单一的差分串行信号。这个创新的方案大大减少了应用所需的线缆数目,同时能简化设计和节省空间,还解决了多通道高速数据传输时会产生的棘手电磁辐射问题。飞兆半导体的µSerDes器件可以为任何带有小型显示器或相机的应用带来类似的优势,因此轻易适用于广泛的应用中。由于手机中的相机和显示器需要高数据速率,加之翻盖式和滑盖式外形的机械要求,手机设计人员遂成为率先使用 µSerDes 技术的专业群体。

　　飞兆半导体 µSerDes 市场推广经理Chris Ferland表示：“飞兆半导体一直与客户紧密合作,以改进我们的 µSerDes 技术,并针对客户的需要生产出能够将技术精简整合到更小、更纤薄应用中的器件。飞兆半导体的FIN224AC便能够满足便携式式应用的一个重要需求。”

　　飞兆半导体的 µSerDes是突破性的技术,并体现了该公司致力于开发高性能模拟产品的重点。继与客户合作成功开发出这种先进技术之后,飞兆半导体将继续提升 µSerDes 器件以满足下一代电子产品的需求。µSerDes器件简化了带有高分辨率HVGA显示器和数百万像素相机的便携式产品的设计。在许多设计中,采用这种技术可减少所需的连接器和柔性线缆数目,并省去EMI屏蔽和滤波器,从而减小这些高速接口的总体解决方案成本。

要了解全线 µSerDes 产品系列的更多信息,请访问网页 http://www.fairchildsemi.com/userdes。

　　FIN224AC采用无铅封装,能达到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C标准要求,并符合现已生效的欧盟标准。 供货: 现货,交货期:收到订单后4周内。