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第37217篇:ASE欲为Medtronic做IC封装和测试 |
| 发布时间:2006年9月17日 点击次数:543 |
| 来源: 作者: |
ASE北美销售高级副总裁Rich Rice表示,Medtronic将主要利用ASE的优势,实现医用可移植起搏器和纤颤器件的封装。 他同时在声明中表示,ASE正在扩展公司的业务,以包含高端复杂医用的IC封装解决方案。 |
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