市场研究机构Gartner的分析师在一场研讨会中所发表看法指出,由于半导体制造、消费和知识产权(IP)不断向中国和印度集中,亚太地区市场在全球半导体产业界的地位,将在未来五年内更稳固。

       在Gartner举办的一场半导体趋势研讨会上,该公司驻新加坡的研究副总裁Philip Koh预计,中国大陆将在未来几年成为亚太区半导体输出主力,并从台湾、马来西亚和韩国等原先的产业中心夺取更多的生意。Koh认为,2010年亚洲半导体市场规模将达1,180亿美元,中国在其中所占的比例将从目前的49%成长至60%。

       Koh表示,虽然重视高阶解决方案和先进技术研究及开发,将使其它亚洲国家继续在半导体市场中保有一席之地,但这些国家的市场版图将将原地踏步甚至下降;以台湾为例,其市占率将从11%下滑至6%。

       而Koh指出,中国大陆除了有政府的产业扶植政策,在设计能力、产品质量方面也逐渐提升,再加上当地强劲的消费需求;这些条件将持续吸引电子业者在中国设厂。此外中国正处于外包业务大幅成长的亚洲区域中心,预期该区域的电子制造服务供货商(EMS)和原始设计制造商(OEM),将包办全球液晶电视、数字媒体播放器和手机等消费性产品生产的20~40%。

       不过Gartner也认为,印度将成为中国最大的竞争对手。印度号称拥有数量庞大的高教育程度与具备英语能力的工程师,当地的中产阶级亦不断增加。但Koh表示,印度的发展弱势,在于基础设备不足与政府支持有限。他认为,印度毗邻中国和东南亚,是一个具备庞大潜力的市场,同时也是主流半导体制程向更高阶技术过渡期间的“良好试验场所”。

       Gartner的另一位分析师Christian Heidarson则预测,更多的知识产权创新将来自中国和印度的公司;目前在中国与印度,也都有国际性的IC设计与软件外包设计业者出现。他也表示,在IP供应产业因设计成本提高而成长的趋势下,能迎合客户需求提供相关解决方案的区域性业者前景将一片光明。 此外Gartner半导体首席分析师Kay-yang Tan表示,中国晶圆代工市场正以极快的速度成长,目前当地晶圆代工业者大多为日本和欧洲制造商服务。他表示,全球芯片制造商对于降低成本与缩短上市时程的压力越来越大,这些需求促使芯片业者不得不寻求建立更多在研发上的伙伴关系;而这也成为中国的竞争优势所在。