全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出全新组件,拓展其为适用于服务器、膝上型计算机适配器和桌上型计算机电源供应的AC-DC同步整流而设计之60V及75V HEXFET MOSFET系列。此外,新产品亦适用于DC-DC和低电压马达驱动器。

业界不断努力提升功率密度及数据处理电路的速度,使电源供应对高密度的要求有所增加。崭新的IRFB/S/SL3206、3306、3207Z及3307Z MOSFET系列透过改善AC-DC SMPS应用的RDS (on),提供卓越的同步整流表现,相比先前的业界标准,更同时把RDS (on)调低多达10%,使功率密度得以提升。

IR台湾分公司总经理朱文义表示：“随着微型处理的速度变得更快,对功率需求更高,IR全新的同步整流MOSFET让更具效率、功率密度也更大的AC-DC SMPS能降低传导损耗。”

新的75V组件最大RDS (on) 由4.1 mOhms至5.8 mOhms,至于60V组件的则由3.0 mOhms 至4.2 mOhms。新产品分别有TO-220、D2Pak及TO-262封装,符合工业级和第一级湿度感应度 (MSL1) 要求。IR的封装选择为原有设计提供简易的性能升级路径。各种封装都不含铅,并为协助客户符合最新SMPS方案的有害物质管制规定 (RoHS)指引而设计,却毋须在表现方面作出妥协。

组件编号	封装	VDS (V)	在摄氏25度的ID (A)	在10.0V以下的 RDS(on) (mOhm)	典型QG (nC)
IRFB/S/SL3206PbF	TO-220 D2PAK TO-262	60	210	3.0	120/170
IRFB/S/SL3306PbF	TO-220 D2PAK TO-262	60	160	4.2	85/120
IRFB/S/SL3207ZPbF	TO-220 D2PAK TO-262	75	170	4.1	120/170
IRFB/S/SL3307ZPbF	TO-220 D2PAK TO-262	75	120	5.8	79/110