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DRAM现货价跌拖累封装测试业不振

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    外资看坏DRAM产业前景,指DRAM产业高点已过,明年价格恐下滑三成,而封测厂产能虽持续吃紧,且厂商对于明年产业多数抱乐观看法,不过DRAN产业疑虑仍引发市场预期封测厂明年营运成长性,今日泰林(5466)股价早盘开低一路重挫,颀邦(6147)连带久元(6261)同步走低。

    DRAM大厂Hynix今年对台释出一成测试单,预估明年释单量将提高至三成,泰林日前曾表示,由于DDR制程移转加上12 寸厂产能陆续开出,目前整体测试业已出现二成产能缺口,不过DRAM现货若出现崩跌走势,滑落至3.5美元以下,测试厂ASP将造成压力。

    泰林总经理卓连发先前指出,DRAM价格走势将影响测试价格,如果主流规格256M DDR守稳在3.5美元以上,测试厂产能利用率依旧可维持满载,价格仍可守稳目前水准,但若价格下滑至3-3.5美元,虽产能依旧满载,不过DRAM厂毛利率下滑2-3成情况下成,基于成本考量,连带测试价格可能会出现10-15%跌幅。

    久元因产业区块布局有别于记忆体测试,且公司认为明年营运仍有2-3成成长空间虽会受整体产业景气拖累,不过公司认为影响幅度不大,今日股价低档买盘有撑。

来源:中国PCB技术网   作者:  2004/11/29 9:00:00
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