SiGe半导体(SiGe Semiconductor)宣布推出全球最纤薄的Wi-Fi系统功率放大器RangeCharger SE2523BU,采用侧高仅为0.5mm如纸张般纤薄的全新封装,集成了SiGe半导体性能和高功效技术。这种超薄设计更可降低25%的功耗,适合于把Wi-Fi功能嵌入到以电池供电的便携式消费电子产品中。

       SE2523BU是SiGe半导体SE2523x功放系列的最新型号,该系列于去年推出,迅速获得了市场的广泛认同。这款器件完全满足在便携式消费电子产品中嵌入Wi-Fi能力的猛增需求,其中包括PDA、Wi-Fi语音(VoWi-Fi)手机、照相机、蜂窝手机、电脑外设和车用设备。

       SiGe半导体无线数据产品总监Andrew Parolin表示：“Wi-Fi技术已广为消费者接受

       SE2523BU作为一款2.4GHz功率放大器,采用16脚的3×3×0.5mm小型QFN封装,集成了数字使能电路、一个强大的功率检测器和偏置电路。在802.11g模式下时,SE2523BU具有+18.5dBm 的功率输出,其误差向量幅值(error vector magnitude,EVM)为2.5%;在802.11b模式下,输出功率为+23dBm,并符合所有ACPR要求。

       该器件集成的功率检测器具有很高的抗失配能力,因此能大大提高无线传输的稳定性：在2:1的失配情况下,其变化小于1.5dB。此外,这种功率检测器也提供了两个可选的功率检测器斜坡,故能用于多个芯片组。该器件更带有数字使能控制电路,可直接与CMOS基带或收发器相连,从而简化设计。

      据介绍,SE2523BU是基于高效的硅锗架构的,能确保在3.3V单电源下工作、而输出功率为+18.5dBm时,电流消耗低至130mA,较现有的解决方案减小了大约25%。这种高性能和功效的结合实在是以电池供电之设备的理想选择。SE2523BU现已开始量产,批量订购1万片时每片为0.79美元。