据市调机构IC Insights表示,预期2006年全球晶圆代工市场销售额将突破200亿美元,可望较前1年扬升22％,增长幅度明显优于2005年的8％,甚至高于整体半导体增长水平。此外,台积电仍会拿下半壁江山,估计市占率约达50％,并且拉大与第二名联电之间的距离,而特许半导体（Chartered Semiconductor）则在微软（Microsoft）Xbox 360、超微（AMD）处理器等订单挹注下,应会在2006年挤下中芯国际,再度重回第三名位置。

      IC Insights指出,晶圆代工市场在2005年上半略见衰退,但全年表现仍然较整体半导体市场出色,预期晶圆代工市场将持续扩张,在半导体市场占有更高比例

      IC Insights表示,全球晶圆代工市场仍由“4强”掌控,也就是台积电、联电、特许和中芯掌握大局,共计囊括86％的市场。值得一提的是,联电市占可能会降至二成以下,而过去2年表现不佳的特许,藉由Xbox 360和超微代工订单等高阶产品在2006年重振雄风,中芯顿时相形失色。

   另一方面,国内晶圆代工业在过去几年蓬勃发展,在2005年市占加总达12.4％,迅速窜起,然IC Insights预估其增长脚步将会趋缓,2006年市占加总可能仅为12.6％,较前1年仅增0.4个百分点