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旧金山，2006年7月12日下午5点，一年一度的Semiconductor International编辑选择最佳产品奖颁奖活动在离SEMICON West展馆不远的Palace Hotel隆重开场。通过对产品先进性、运行的安全性、优缺点等各方面的综合考量，同时也将产品用户的反馈作为一个评定的因素，最终在晶圆工艺，芯片装配和封装或者器件/电路测试领域众多的参选产品中甄选出了来自19个公司的20个产品作为最后的获胜者。
整个颁奖会成了业界高层和精英的聚会,来自全球主要半导体设备制造公司和软件公司的CEO、CTO们在结束了一天的展会后纷纷赶来，从受奖者接过奖杯时的兴奋和欢呼声中,足以可见编辑选择最佳产品奖在业界的影响力。
Applied Materials
有别于传统的基于普通光源的技术，应用材料公司的Applied UVision检测系统是业界第一台基于激光的三维明场检测系统。运用了多光束远紫外激光照明、同步明场和三维成像、以及高灵敏度光电倍增管探测，UVision能够发现从未看到过的杀手级缺陷。它使前道工序中关键的浅槽隔离、多晶、触点以及电门刻蚀成为可能。
应用材料的最新一代Producer HARP （高深宽比）介质淀积系统满足65纳米技术节点乃至更为先进技术对浅沟绝缘介质淀积和金属淀积前绝缘介质淀积的工艺需求。它能够实现对≤30纳米的间隙以及>10:1深宽比的图形进行无孔填充。对于金属淀积前的绝缘介质淀积工艺，理论上设备能够填充<10 纳米的图形。
www.appliedmaterials.com
Aviza Technology Inc.
Sigma fxP是一种单片式设备组，设计应用于批量PVD工艺。溅射淀积系统的工艺腔是在标准设计的基础上，通过简单地技术升级和晶圆尺寸转化而来的。主要的应用于后道和微/纳米技术。
www.avizatechnology.com.
MKS Instruments
传感器集成平台TOOLweb用于数据采集和分析操作。设备能够采集、整合任何数据源的信息并可用于任何对象。它能够无缝整合外部数据或将装配的传感器、设备连接到主机的SECS/HSMS数据流中。主机可以对整合/非整合在设备中的传感器进行操作而不需要改变设备或主机的软件。
www.mksinst.com
Brion Technologies
光刻模拟和设计检测系统Tachyon RDI仅需数小时时间就能够对交付生产前的分辨率增强技术RET/光学临近修正技术OPC进行检测。系统使用生产中的实际测量数据构建高精度的掩模版、扫描光刻设备以及光刻胶工艺模型。有效光刻胶模型、标量和向量模型、随机扫描光刻模型和128位光学模型使用户获得高精度的模拟结果。
www.brion.com
ASM Technology Singapore
Osprey转移模塑系统用于IC、功率器件和分离器件以及BGA和QFN封装后的包封流程。采用的进样技术可以容纳长达300 mm、最大宽度为90 mm的引线框架条带。在完成模塑包封之后，可以在系统中立即进行拣选和切断浇口，因此不需要额外的打浇口工艺。
www.asm.com
Asymtek
Axiom X-1000系列自动流体分配系统主要用于半导体封装和PCB组装生产线。目前该系列有两种型号：Axion X-1010型主要应用于SMA中的SMT，以及焊膏和导电胶;X-1020型主要应用于倒装芯片和CSP底部填充。X-1010型采用DispenseJet喷射泵，可以以非接触式喷射实现体积控制精确、可重复性好的流体输运，X-1020型除了可采用非接触式喷射外，还具有接触式校准流程喷射，或冲击加热的特点。
www.asymtek.com
Particle Measuring Systems
AirSentry-IMS系统是193纳米污染控制解决方案。设备可以对环境中的氨浓度、酸性气体浓度、颗粒以及光化学有机污染（POC）进行实时监控，其测试精度达到ppb级。通过检测光学霾的构成，工程师能够提前防范污染的产生进而避免损失。设备使用光声光谱学测试技术监控POC和Si-O污染，并能够单独测定甲烷、非甲烷碳氢化合物和硅酮化合物的浓度。
www.pmeasuring.com
Applied MicroStructures
分子气相淀积系统MVD100能够加速研发适用于纳米尺寸器件的下一代薄膜涂层。依靠改善传统化学废弃物的排放技术，设备克服了湿法浸没工艺的局限和不足，提高了整体的表现。器件置于设备的真空环境中进行气相淀积，剩余污染物随后被移除，其表面允许清洗。MVD100优化了设计，能够在保持薄膜物理、化学性能的前提下，进一步减少颗粒污染和降低表面粗糙度。
www.appliedmst.com
Ricor
水蒸汽泵MicroStar ISO-100提高了真空抽吸速度，它适用于离子注入设备、其它高真空设备及相关设备。设备自带的低温冷泵摆脱了其对氦压缩机或气体管路的依赖。它安装的无声引擎能够提高热效率，从而仅使用100瓦的输入功率实现高效制冷。设备的制冷线圈温度始终保持在110-140 K，因此在<10-10 Torr的分压下水分子才能被捕获。
www.ricor.com
Novellus Systems
本公司的Concept系列设备具有传统的化学气相淀积技术及先进脉冲晶核成形淀积技术，能够在半导体生产中淀积金属钨进行接触孔、通孔和互连结构的工艺填充。其中，Concept Two ALTUS支持200毫米硅片而Concept Three支持300毫米硅片。设备与化学机械抛光工艺兼容，成膜无倾角并可无缝填充深宽比>30:1的图形。ALTUS具有单压工艺环境（能够缩短压力循环周期）并可以在同一工艺腔室中灵活的调整温度，从而使产能最大化。
www.novellus.com
Palomar Technologies
自动化组件装配设备Model3500-II能够全自动、高速、高精度的进行微电子器件的封装操作。计算机控制的工作平台可以灵活的进行粘合剂喷洒、零件摆放、芯片粘合以及芯片倒装等操作。设备的基座由防震、耐热的大理石构成。设备可以通过芯片背部的金属实现共熔芯片粘合，及采用两边或四边支撑空气桥连的方式进行薄芯片压焊操作。芯片的布局方式能够严格遵循自定义的操作程序，其精度高于±12微米，3s。
www.bonders.com
Advantest (Suzhou) Co., Ltd.
T2000是爱德万测试基于OpenStar的一种全新概念的Soc芯片测试平台。其最大的特点就是完全模块化。目前所具有的测试模块有：250MHz 数字信号测试模块、基带混合信号测试模块、高电压DC参数测试模块等等。该系统系统拥有最多64个测试模块通用插槽，满足不同测试要求，轻松实现单一测试平台测试所有SoC芯片的目的。
www.advantest.com
Keithley
4200-SCS型半导体表征系统带有脉冲I-V（PIV）封装，可以对器件进行精确建模和参数提取。该系统可以用于晶圆级测试、长期可靠性测试、失效分析、工艺监控和65 nm节点及以下工艺采用的高k材料诊断中。除了具有超短脉冲的测试能力之外，该系统还允许对DC器件参数进行实时测量与分析。系统带有一个双通道电压脉冲发生器，可产生窄达10 nsec的电压脉冲，并且输出幅值可达±40 V。
www.keithley.com
KLA-Tencor
Puma 9000系列紫外线激光缺陷检测设备能够满足65纳米技术节点及更先进技术对硅片图形缺陷检测的需求。它的条纹技术将多像素传感器与线形扫描技术合二为一，进而能够得到高分辨率的暗场图像。同时，设备支持可以高速成像的先进紫外线照明技术，该技术能够根据关键缺陷检测的需求优化检测模式而不影响设备的产能。
www.kla-tencor.com
Cascade Microtech
数字成像系统eVue用于增强测试设备的硅片定位能力和提高了硅片的测试效率。它将硅片探针定位系统和带有下一代先进数字显微镜技术的视频设备合二为一，进一步优化了硅片测试平台的整体表现。
www.cascademicrotech.com
Philips AMS
红外反射测试系统IR3000用于在130纳米节点及更先进技术中测量绝缘材料和刻蚀结构的膜厚，设备具有高产能、非接触、无破坏性等特点。同时，设备能够测量动态随机存储器和功率器件中的高深宽比的硅刻蚀图形。
www.ams.philips.com
Lam Research
刻蚀设备2300 Versys Kiyo能够兼容200、300毫米尺寸的硅片并满足90纳米至65纳米以下的各技术节点的关键刻蚀工艺的需求。这套设备能够用于逻辑电路、与非/或非闪存以及动态随机存取存储器的半导体前道生产。同时它也可以适用于前道硬掩模刻蚀工艺及中间如无定形碳等材料的刻蚀工艺。
www.lamrc.com
Cimetrix
基于Interface A标准的CIMPortal系列产品是一种全面、便利的工业化网络连接解决方案。产品能够兼容不同的软件和硬件体系，可以向客户提供Interface A标准的全部功能并构建遵循ISMI指导方针的基本框架。软件使半导体厂商能够快速、准确地获取实时数据并能够阻止电脑黑客对半导体厂商计算机的攻击从而保护网络和私人信息的安全。信息采集接口模件允许设备供应商获取各种类型的数据，包括与之相关的时间。
www.cimetrix.com
Kulicke & Soffa Industries
Maxμm ultra 是一种应用于后道工艺的高效、自动引线键合机。该键合机采用非常细的金或铜丝实现封装中芯片间的物理连接。键合机具有高度精确的XYZ运动控制系统、复杂的控制软件以及大量子系统，可以实现全自动、高速且精确的引线键合。该系统还具有制作复杂线弧的能力，可以满足下一代封装对键合灵活性的要求。
www.knschina.com
Applied Materials
Aviza Technology Inc.
MKS Instruments
Brion Technologies
ASM Technology Singapore
Asymtek
Particle Measuring Systems
Applied MicroStructures
Ricor
Novellus Systems
Palomar Technologies
Advantest (Suzhou) Co., Ltd.
Keithley
KLA-Tencor
Cascade Microtech
Philips AMS
Lam Research
CimetrixKulicke & Soffa Industries