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新闻概要：华润励致有限公司6月24日与星科金朋有限公司签署协议,华润微电子全资子公司华润安盛科技有限公司将以3500万美元,向星科金朋购买1000多套主要封装、测试设备和相关的技术,并在2010年前以现金分期支付。同时,星科金朋将向华润安盛转移30余种封装技术,星科金朋将努力促使其现有客户直接向华润安盛下订单,华润微电子和星科金朋将共同以现金向华润安盛增资3000万美元,用于华润安盛的产能扩充和技术升级;同时华润微电子将为华润安盛的发展投资新建35000平方米的配套厂房和动力设施。增资后,华润微电子和星科金朋将分别持有华润安盛75%和25%的股份。（中国电子报）
观点：
1）华润安盛与星科金朋的合作形式,在中国集成电路产业发展策略中应大力推广。依国际半导体业发展的两条道路,自主研发创新及引进技术、消化吸收再提高——即站在巨人肩膀往上跃,两种方法都是可行的,应针对具体情况分而处置。
虽道理明白,但实际运作却不易。其中,对于自主研发创新往往是紧迫性不够,投入不足,有时因对困难估计不足导致进展缓慢。而对于合资合作经营模式,往往是找不准突破点,结果是浪费时间及精力。
2）今天,在中国要想清楚两个问题：一个是有出口许可证申请,即不是有钱就能买到一切,这是中国特有的。所以,目前高端技术,包括设备还有困难。另一个是买什么、买来后干什么。人家把技术卖给您,如果学会了就有一个和他争市场的问题,所以在产业链还未到转移时期,想购买先进技术几乎不太可能。只有到产业链该转移,如目前的后道封装及6英寸、部分8英寸二手芯片生产线等才能水到渠成。因此,华润微电子此次作对了,只是晚了些。
花化3500万美元买那么多的硬件设备、另加30多种封装形式,对华润安盛在后道封装方面技术上是一次大提升,配上3:1的合资结构将双方利益捆在一起,是个良好的开局。正如华润微电子董事长朱金坤表示：“星科金朋是全球知名的封装测试代工服务商,此次星科金朋入股华润安盛,不仅为华润安盛带来了资金、技术、客户和管理方面的支持,使华润安盛得以迅速扩大经营规模,提升投资水平,提高管理质素,进入国际主流市场,也为星科金朋提供了在中国市场拓展半导体封装测试业务一个新的平台。”
3）中国半导体业要继续找准突破点,胆子要再大一点、步子要跨大些。除了自力更生外,引进技术肯定是一条捷径。问题是如何真正实现引进、消化与吸收、再上一层楼？过去在引进技术等方面,有成功案例但并不多。盼望华润安盛能标新立异,在中国封装测试业中起典范作用。
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