Hemlock半导体公司正在全球范围内选址建设第二个生产多晶硅的制造厂,以满足太阳能芯片市场对多晶硅日益增长的需求。该公司是全球最大的多晶硅材料生产商,预计在5年内让新厂投入运营。

选择新厂的因素包括：能源的价格、税收、激励计划、劳动力和土地成本以及周围的基础设施,多晶硅供应商透露说。Hemlock半导体公司是道康宁公司和两家日本公司Shin-Etsu Handotai有限公司和Mitsubishi Materials公司的合资企业。

多晶硅是生产太阳能电池的基础材料,超纯的硅材料还是电子器件所用的硅晶圆的基础材料。

据行业报道,居于领先地位的多晶硅供应商Hemlock、MEMC、Mitsubishi Materials和Wacker不能满足OEM的巨大需求,已经售罄未来2-3年的材料。

“太阳能行业需要多晶硅以继续开发下一代太阳能技术,”Hemlock半导体公司的总裁兼首席执行官Richard Doornbos表示,“我们正在选址建厂,以扩大并持续为全球的客户提供服务

2005年11月,该公司在Hemlock现有的厂址破土扩建,新厂将把现有工厂的年产能由10,000顿增加到2008年的14,500顿,并在2009年达到19,000顿。

道康宁的先进技术副总裁兼总经理Marie Eckstein预计太阳能行业未来10年内将以30%到40%的步伐增长。