给无铅器件打上标签在任何RoHS项目中都是一个关键部分,需要对部件和包装盒的标号多加注意。有时虽然部件的编号系统已经变化,生产商却仅在外包装盒上标识出来。

许多,但并不是全部的半导体生产商已经采用为部件增加后缀编号的方式来识别部件,以便将无铅产品和有铅产品区分开来。有一些生产商选择采用日期编码,大多数供应商则采用在原始部件编号的基础上增加一个字母的方式。

例如,安森美半导体(ON Semiconductor)为所有符合RoHS指令的产品,在原有产品编号的末尾加了一个字母G作为后缀,部件编号和封装标识均有改变。封装上的标识符(容易识别的部件编号,或是如图1所示的一个小点)使用户能够很容易地辨认出是否是无铅产品。可对取放机上的视觉系统进行编程,寻找这种特殊的标识。

图1 部件编号示例

JEDEC标准JESD97对标识、符号、识别无铅组装的标签、组件和器件都有规定,要求在内包装和外包装盒上都要打上标签,明确显示包装内的产品符合RoHS指令,或者说是无铅的。标签(见图2和图3)显示了带有特殊无铅字符(安森美半导体用G来表示无铅)的部件编号,同时还有表示无铅的符号。

图2 “2LI”代表“第二级连线”,表示引脚镀层是无铅的

图3 通过无铅认证,采用260℃焊接,MSL等级为3的标签示例

标签还显示,该部件可采用260℃的回流焊,并通过了潮湿敏感等级(MSL)的认证。MSL分级是非常重要的,它可以告诉使用者应该采取哪些特殊的处理方法。

MSL级别1通常意味该部件可以在货架上长期保存,而不用担心生产问题;更低的级别3意味该部件必须采用真空包装,打开包装后只能存放很有限的时间。无铅IC的MSL级别通常会有所下降,因为260℃的回流焊温度要求更高的抗潮湿能力。图2所示,“2LI”代表“第二级连线”,图中的无铅符号表示表面的安装引脚是无铅的,而不是指芯片内部的连线。

图3中的标签,表示该产品已通过无铅认证,采用260℃的回流焊,MSL等级为3。该产品在未密封的情况下可以存放有限的时间,在真空包装打开后需进行适当的处理。

许多最终用户还想知道引脚镀层的材料成分。他们不但要确信产品符合RoHS指令,同时还要知道在产品上使用了什么样的会影响焊接工艺的镀层材料。无铅镀层选项代码也可能出现在标签上,JEDEC JESD97对此进行了如下的规定。

e1表示SnAgCu;e2表示不含铋或锌的锡合金,不包括SnAgCu;e3表示锡;e4表示进行了预镀(如Ag、Au、NiPd、NiPdAu);e5表示SnZn,SnZnx(不含铋);e6表示含铋;e7表示使用温度小于150℃的低温焊料,含铟但不含铋。

这些分类方法使最终用户能够很容易地判定器件的镀层材料,无须再参考其他文件。有了这些信息,再加上特殊的部件编号、无铅符号和认证结果,有助于实现向RoHS的转换。对任何生产商来说,RoHS(无铅)计划的一个主要部分就是搞清楚每个供货商的部件编号和标注的标准。