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Master Bond公司推出新型粘合材料,可用于复杂器件 |
| 发布时间:2006年8月6日 点击次数:810 |
| 来源:半导体国际 作者: |
Master Bond公司推出一种单一成分可复合UV/RTV的硅树脂聚合物UV71DC,可用于粘合、密封及镀膜。尽管UV聚合体的快速粘合特性众所皆知,但一些复杂几何外形的产品有碍于它的使用。而这种UV/RTV双粘合产品可与紫外线和湿度作用。 当这些产品暴露在适当波长及强度的UV光下,可在几秒内产生透明的、持久的、颜色不会变黄、抗化学物质、电气绝缘特性强的粘合剂。空气的湿度使粘合剂用于复杂器件时能成功粘合,即使这些器件是暴露在难以成功的UV光下。当然,纯RTV在室温下可以24小时生成,如果提高温度将会加度它的形成。 UV71DC可在-62℃至205℃温度范围内使用,该粘合剂的持久性强、灵活度高、热稳定性好,适合包括草、铝及聚酯薄膜和聚碳酸酯在内的各种底座。它的折射率为1.41,体积胀系数为10cc/cc/℃,抗张强度为110psi,硬度达25。 |
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