展望2006年全球半导体设备市场,多家调查机构纷纷作出预测。结果总体呈乐观增长态势,唯投资银行Canaccord Adams Inc. 预计订单将在2006年下半年放缓。

SEMI预计2006年全球半导体设备销售额,将较2005年增加9.1%,由329.5亿美元增长为359.7亿美元;其对2007、2008年半导体设备市场也十分乐观,预估分别有12.3%与15.4%的增长率。

另外,美林证券（Merrill Lynch）预估,2006年全球半导体设备支出可望出现10%的年增率,达375亿美元,其中晶圆代工设备将是增长主力,预料将增加13%;市场调查机 构Future Horizons也预测,2006年全球半导体销售额将大幅增长20%,相较之下,业者目前花费于设备采买的金额过低,采购热潮可望在2006年一触即 发。

美林认为不含厂房建设投资的半导体设备支出,增长幅度将超过整体资本支出增幅,达10%。若以业别细分,晶圆厂设备支出可望上扬11%,达294亿美元;组装与封装设备支出增长5%,达82亿美元;厂房建设支出预估将下滑12%,为114亿美元。

Future Horizons总裁Malcolm Penn则指出,半导体业者目前资本支出比例过低,大约仅有9%的营收用于晶圆厂设备,仅达2002、2003年不景气期间水准;Penn表示,如果市场 需求维持目前增长速度,依经验判断,晶圆厂将呈现不足状况,2006年春季恐会出现抢购设备热潮。

唯Canaccord Adams Inc.的分析师Avinash Kant日前警告说,尽管半导体制造设备市场近期前景良好,但预计订单将在2006年下半年放缓。他分析说：“虽然近期前端设备订单表现保持强劲(2005年第四季度和2006年第一季度均可能环比增长25%),但灵敏度分析结果显示,即使设备支出比去年同期增长10%,总体产业订单也可能在2006年下半年出现下降。”