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日本半导体设备订单出货比连续四个月高于1 |
| 发布时间:2006年8月15日 点击次数:226 |
| 来源:SEMI 作者: |
据EE Times网站报道,日本半导体设备市场一月份订单出货比为1.10,比去年12月份的1.19有所下降。 初步调查显示,1月份日本半导体设备商面向全球的订单总量为1400.9亿日元（大约11.8亿美元）,销售额为1277.7亿日元。 这是日本半导体设备市场订单出货比连续四个月超过1,显示出芯片制造商正在扩张产能。 相应地,北美地区设备商的订单出货比也从去年12月份的0.93上升到一月份的0.97。 东京电子公司声称其将超额完成于3月31日结束的财年的销售任务,这得益于半导体界对设备的活跃需求。 相关链接（英文）： |
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