据EE Times网站报道，日本半导体设备市场一月份订单出货比为1.10，比去年12月份的1.19有所下降。

初步调查显示，1月份日本半导体设备商面向全球的订单总量为1400.9亿日元（大约11.8亿美元），销售额为1277.7亿日元。

这是日本半导体设备市场订单出货比连续四个月超过1，显示出芯片制造商正在扩张产能。

相应地，北美地区设备商的订单出货比也从去年12月份的0.93上升到一月份的0.97。

东京电子公司声称其将超额完成于3月31日结束的财年的销售任务，这得益于半导体界对设备的活跃需求。

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http://www.eetimes.com/news/semi/showArticle.jhtml;jsessionid=VBR1ARW5O512KQSNDBGCKHSCJUMEKJVN?articleID=180203840