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霍尼韦尔推出新型封装材料 |
| 发布时间:2006年8月13日 点击次数:281 |
| 来源:SEMI 作者: |
据Semiconductor Reporter网站消息,霍尼韦尔电子材料公司3月16日发布一种新型相变导热材料,该材料可通过丝网印刷的方式制作,用于半导体封装。该材料原本为带状,但是丝网印刷技术使制造者能够将该材料应用于各种不同芯片形状之上。 有了这种被称为霍尼韦尔PCM45F-SP的热相变材料,芯片制造商们将不再被热相变材料的带状形貌所局限。 “这种新材料解决了业界的重大挑战,它提供了一种灵活性,使我们的客户在面对半导体封装流程问题时,将其应用最大化。”霍尼韦尔电子材料金属业务部负责人Dmitry Shashkov说。 热相变材料作为导热材料的一种,其状态可由固态变为准固态或液态。因而这种材料在温度升高时可以填充芯片和封装材料之间的微孔隙,提高热传导的效率和效果。 霍尼韦尔总部位于美国亚利桑那州,去年营业额256亿美金。产品涉及航空航天、工业自动化与控制、材料以及交通运输系统四大方面。 相关链接（英文）：http://www.semireporter.com/public/12498.cfm |
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