杜邦电子技术公司的子公司DuPont EKC Technology，昨日发布了一款新的用于半导体前道铜互连清洗工艺的产品系列。DuPont™ CuSolve™铜后蚀刻残渣去除剂是一种水性制剂，用来有选择性地从Cu/低K电介质互连线中去除后蚀刻残渣，可跨度几个工艺节点。

     这种残渣去除剂除去残渣和聚合物，维持CD尺寸，用于从130nm到45nm工艺节点的良品率提高。这个系列中最早的两款产品是DuPont™ CuSolve™ EKC520™和EKC6910™铜后蚀刻残渣去除剂，目前已经投入商用，在领先的半导体生产厂中取得成功，并被POR所采用。

     “新的DuPont™ CuSolve™去除剂是杜邦结合科学和技术为半导体制造开发高性能工程材料的一个很好的例子，” DuPont EKC Technology公司的市场主管Douglas Holmes说道，“在前道清洗工艺上我们有优秀的专家团，新品的发布褒扬和加强了我们在现有的后蚀刻残渣去除剂领域的能力。结合开发线上的附加产品，新的CuSolve™产品将再次确立我们在铜互连清洗上的领导地位，强化了我们与领先的半导体客户的关系。这些先进的材料对他们的成功非常重要。”

      DuPont™ CuSolve™ EKC520去除剂是一种快速的单晶圆清洗解决方案，用于铜后蚀刻残渣和铜的氧化物去除。还可以有效的去除通孔先/沟槽后和沟槽先/通孔后结构;适用单层和双层大马士革工艺;兼容铜、金属栅、低K电介质膜和所有单晶圆工具。产品符合先进技术的微粒特性要求，可溶于水，易于水溶排泄。除了水洗外无需其他再清洗。同时，因为其独特的结构，EKC520减少了生产人员，降低了环境、健康和安全要求，减少了空气排放，延长了更高产量时清洗槽的寿命，提供了较低的操作温度，降低了工厂的操作成本。

      DuPont™ CuSolve™ EKC6910去除剂在类似的工艺条件下使用，有效的清洗first via, post via和蚀刻阻挡层，维持CD尺寸并增强电性能。