台湾地区晶圆代工厂联电和电子设计自动化(EDA)初创公司Extreme DA Corp.日前表示,双方已签署合作协议,开发适合小于90纳米的工艺的变更识别IC设计流程系统级芯片(SoC)。

      此流程致力于解决可制造设计(DFM)方面的一些问题,例如时序与耗电量变更的预测及最佳化等,以达到降低设计上的不确定性并加快进入量产的速度。这项流程是以Extreme DA公司的XT验收工具为基础,目前已试用在联华电子90纳米工艺的测试芯片上。

     目前双方的合作重点在于65纳米设计流程的开发,包括：为收集特定制程变更数据的测试结构设计;前端与后端制程中各种变更数据的提取,包括：纯粹随机、空间关联随机、晶方对晶方随机、以及系统性变更数据的提取;XT统计时序预估之结果与实际硅晶量测的比对验证

     Extreme DA的首席执行官Mustafa Celik表示,该公司目前正在与多家对统计时序分析感兴趣的无厂公司进行讨论,而统计时序需要来自晶圆代工厂商的工艺数据。