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3G呼之欲出 TI蓄势待发

发布时间:2004年12月21日 点击次数:406
来源:今日电子   作者:本刊记者 姚琳
 

在香港举办的3G世界峰会上,业界的各主要厂商展示了最新的手机、基站、芯片等产品,各种观点的碰撞和众多高层的出席折射出业界对3G的渴望,而最大的愿望,当然是在中国3G市场这个大蛋糕上切下尽量大的一块。
    各厂家早已“Ready for 3G”,而作为最大无线产品供应商之一的德州仪器,则是有备而来,一下子推出了数款针对3G无线基础设施的产品,而且,德州仪器在国内的合资公司凯明也交上了一份满意的答卷,推出了基于采用了OMAP多媒体处理器及DSP技术的TD-SCDMA芯片组解决方案,包括可满足TD-SCDMA语音与数据要求的射频、模拟基带与数字基带芯片,以及协议栈软件。芯片组将于2005年投入量产,LG、波导与迪比特等厂商正在加紧开发基于该芯片组的TD-SCDMA手机。
    德州仪器出击3G市场的第一件武器是850MHz的TMS320TCI100Q,该DSP是第一颗采用90纳米工艺制造的WI DSP,可用于TD-SCDMA、GSM/EDGE、UMTS和CDMA2000基站,功率仅为2W,使每通道的总功耗降低了20%。与600MHz的C6414/15相比,TCI100Q处理12.2kbps AMR语音的无线语音编码信道的VCP运算速度增加了3.7倍,处理384kbps数据的无线数据编码信道的TCP运算速度增加了27倍,在协处理器上进行语音与数据处理时可提供5倍的CPU基线处理剩余时间。TCI100Q为无线服务供应商提供了实现更广泛网络覆盖范围、更清晰信号以及领先特性所需的更高带宽,减少基带处理所需的处理器,为OEM厂商提供了跨多种空中接口的升级,TI的第三方网络还可为特定空中接口提供独特的优化代码。
    德州仪器的第二件武器是12位与14位、200MSPS双通道数模转换器DAC5662/72,可以提供76dBc的SNR,在5MHz和100MSPS时可将SFDR增加至83dBc,从而减少滤波,节约了系统组件和板级空间,在100MSPS时的功耗仅为330mW。DAC5662还可在交错模式下接受复用数据,并具有紧密增益与失调匹配等功能,以最大限度地降低基带采样应用中IQ失衡。
    德州仪器的第三件武器是具有11位分辨率和65MSPS采样速率的CMOS管线式模数转换器ADS5413-11,该器件针对采用所有重要空中接口的多载波无线基站收发器应用进行了优化,不仅能够提供12位器件的全部性能,而且还能实现1GHz的模拟输入带宽,IF性能高达220MHz,功耗仅为400mW,在3.3V单电源下工作,同时提供从1.8~3.3V的数字输出电平选择,能够用于多载波,具有片上采样/保持与占空比调节电路、内部或外部参考源、关断模式、单端或差分时钟输入、两进制补码输出。ADS5413-11集低噪声、高线性度与低抖动时钟等特性于一身,是高IF采样应用的理想选择。
    德州仪器的DSP经理Jerold Givens认为,基站厂商迫切需要更高的性能,以提高服务质量,包括提供高速数据传输、清晰的信号、强大的语音传输能力以及清楚的声音、通话时不掉线,同时提供振铃增强、视频会议、网络游戏、百万像素的照相手机等功能,以增强多媒体体验来吸引消费者。德州仪器推出的这三款器件为基站厂商提供了所需的性能和成本优势,而且TD-SCDMA正在逐步发展和完善,在这些功能强大的芯片的助推下,将觅得走出国门的良机。
    德州仪器的副总裁兼经理Doug Rasor在3G大会的主题演讲中指出,移动娱乐服务将成为3G的重要内容,定制铃声、高分辨率彩屏、多用户3D游戏、百万像素的照相机、视频、宽带因特网接入、定位服务以及数字电视等个性化应用将刺激3G蜂窝技术的发展。但目前3G手机所具有的这些功能还仅仅是开始,从无线技术与消费类电子产品市场的结合来看,未来还会有许多目前还无法完全预见的重大创新,这些激动人心的多媒体服务也将成为加速3G发展的基础,并为无线价值链中的各部分创造机遇。随着应用领域中类似的技术革新日益增多,消费者过去所面临的潜在3G障碍(包括价格过高、手持设备体积太大、电池寿命短等问题)将逐渐被消除,而人们在购买时所关注的重点也将更多地转移到3G所能提供的各项服务和内容上来,从而为运营商提供创收的来源。
    3G的部署和应用将为无线通信厂商带来前所未有的发展机遇和挑战,华为、中兴、大唐、德州仪器、ADI、高通、摩托罗拉、Nokia、北电、朗讯等设备、手机和芯片厂商正夜以继日地进行研究和开发,投入了数十亿美元到这场盛宴中。3G的诱人前景正徐徐展现,将会有更多激动人心的应用等待我们用想像力去创造。


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