 |
 |
 导航:老古开发网首页→文章索引→文章分类→新闻热点→[Soitec收购法国圆片级封装技术研发公司]
|
| | -文章搜索 - 最新文章 - | |
Soitec收购法国圆片级封装技术研发公司 |
| 发布时间:2006年8月10日 点击次数:244 |
| 来源:SEMI 作者: |
据Semiconductor Reporter网站报道,SOI圆片供应商Soitec近期宣布,该公司已经开始收购法国TraciT Technologies公司的全部股票,TraciT主要专长在于制作MEMS器件和功率电路的薄膜工艺。 本次收购将扩大公司在相关领域的知识产权,Soitec公司表示,TraciT公司的电路转移技术将会在圆片级封装中有所应用。 TraciT Technologies成立于2003年,主要进行新型衬底的研发和产业化研究。该公司的工作重点是完善衬底的性能,通过初期的发展,公司现在主要服务于欧洲、北美和亚洲客户。 TraciT Technologies曾获得ACE Managemen、Emertec和CEA Valorisation的财政支持,现有TraciT Technologies股东的新股许可将于7月6日的Soitec股东会议上提交核准。 相关链接（英文）： |
|
|
|
 欢迎进入老古论坛进行讨论
[新闻热点] 相关文章:  Nova收购HyperNex 拓展其半导体测量业务简介:
据EE Times网站报道，为进一步拓展其产品线，计量设备公司Nova日前宣布450万美金收购HyperNex公司。 HyperNex原先是ATMI的分公司，专业生产和销售先进半导体生产线所用X射线衍射测量系统。 该项收购预计在5月份完成，届时HyperNex将为Nova增加10%的营收。 “HyperNex与Nova非常适合。”Nova总裁兼CEO Giora Dishon说，“它将增强我们的高端测量市场份额，并帮助拓展我们的流程控制系统系列。HyperNex的X射线技术弥补了我们的分光计和散射仪测量方法的不足。有助于我们为关键工艺步骤...... Zilker Labs发布高整合度3A数字电源解决方案ZL2105
国半推出首款ECM结构PWM控制器，开关频率达1.5MHz
TI发布EPCglobal认证的第二代RFID硅芯片技术
Nanometrics第一季度营收增长33%
富士通首批I/O连接器模块支持高速传输并简化布线
Altera新款Stratix II GX FPGA具备高容量并带嵌入式收发器
科天推出其第五代宽谱紫外/可见光亮场检测系统
飞利浦半导体买家敲定！交易额超过102.6亿美元
英特尔修复迅驰芯片漏洞 影响无线产品安全 |
|
|
|
下一个:
上一个: