Plastic Logic Ltd.目前正在考虑一座大规模加工设施的厂址，用于制造基于聚合物半导体材料的柔性有源矩阵显示背板。该公司非执行总监及风险投资公司Amadeus Capital Partners创办人Hermann Hauser在FSA(无晶圆厂半导体协会)和工程技术学院主办的国际半导体经理论坛上表示，用于显示的塑料电子已“准备迎来黄金时期”。该技术将使电子书的研制成为可能，电子书的内容可无线下载，并使用柔性电子新闻纸。

      Plastic Logic已具有大约12英寸的对角显示原型，它整合了一个有源塑料逻辑背板和E Ink公司的电泳显示技术。Plastic Logic与E Ink公司在2004年12月对外宣布建立合作关系。

      Hauser声称该生产厂耗资介于5000万美元到1亿美元之间，能够年产数百万台显示器。“我们可以在18个月内建成第一座工厂，”他透露，选址完成后，动工兴建将于2007年开始，2008年实现量产。尽管塑料电子的速度有限，但是这一制造上的进展将改变整个电子工业市场的经济和格局。针对大面积、高产量和低成本的特点，Plastic Logi目前正在进行工艺上的优化。

      据称除了电子书和电子报纸外，该技术还将影响手机显示屏、RFID和传感器技术。