台湾地区半导体产业协会(TSIA)日前公布2005年台湾地区IC产业调查结果,2005年台湾地区包括IC设计、制造、封装、测试在内的总体产业产值规模为1,179亿新台币,较2004年增长1.7%。其中,设计业产值为2,850亿新台币,较2004年成长9.3%;制造业为5,874亿新台币,较2004年衰退5.9%;封装业为1,780亿新台币,较2004年成长13.7%;测试业为675亿新台币,较2004年成长17.0%。
与全球半导体市场相比,2005年台湾地区年成长率低于全球表现。TSIA表示,主要原因在于2004年厂商过度提高存货水位,使台湾地区的IC供货商营收大增,造成基期相对拉高而使得2005年的成长率降低。此外2005上半年台湾地区IC制造业在晶圆代工需求较弱,以及DRAM价格大幅衰退的双重影响下,使2005年台湾地区IC制造业的产值呈现衰退。但该协会认为,2005年产值是逐季成长,未来台湾地区IC产业发展依旧值得期待。
在台湾地区IC设计产业部分,TSIA指出,由于受到全球大环境的影响,以及产品线处于调整期,该产业2005年营收为2,850亿新台币,仅较2004年成长9.3%;虽成长力道趋缓,但仍优于全球半导体销售值的成长率。
2004年由于台湾地区IC设计产业成长率高达37%,在景气较佳的情况下,中型规模的公司表现相对出色;大型业者受限于规模庞大,以及产品线青黄不接,2004年台湾地区前十大IC设计公司营收仅成长15.6%。但反观景气较持平的2005年,这些公司营收合计成长了19.7%,远高于台湾地区全体IC设计业者的9.3%成长率,应验了大者恒大以及中小型业者饱受单一产品与景气循环影响之苦。
展望2006年,TSIA预估台湾地区整体IC产业产值可达12,962亿新台币,较2005年成长15.9%。其中设计业产值为3,200亿新台币,成长率为12.3%;制造业为6,710亿新台币,成长率为14.2%;封装业(国资+外资)为2,200亿新台币,成长率为23.6%(其中,中国大陆资封装产值为1,864亿新台币,成长率为25.1%);测试业为852亿新台币,成长率为26.2%。
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