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450mm圆片工艺转变将扰乱行业市场 |
| 发布时间:2006年9月5日 点击次数:259 |
| 来源:SEMI 作者: |
据EE Times网站报道,对于建立450mm晶圆代工厂需求的争论在持续升温,整个行业向450mm圆片工艺转变是不可避免的趋势,但圆片尺寸的不断扩大将进一步扰乱整个半导体行业的生产环境。 近时,Intel表示将支持向下一代圆片工艺——450mm工艺的转变,该工艺有望在2012-2014年实现生产。为了推进技术的转型,International Sematech也主动开始开展由300mm向450mm工艺转变的努力。一些半导体设备和材料供应商也正在积极探索和研发其450mm工艺技术的原型样机. 到2015年,在Fabless Semiconductor Association(FSA)的资助下,全球将会建立10个450mm晶圆代工厂。仅有少数IC制造商可以在450mm晶圆代工领域中获利,其原因是在下一个年代将仅有少数公司可以负担或需要450mm圆片工艺。设备厂商也将结束300mm工艺和下一代450mm工艺研发的混乱资金投入,最终的结果是300mm工艺和450mm工艺设备的成本将会提高。 相关链接（英文）： |
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