据Reed Electronics网站报道,薄膜测量与缺陷检测设备供应商Rudolph Technologies, Inc.近期宣布,该公司新一代全表面缺陷探测系统已经开始向美国闪存制造商交货。该系统将用于圆片快速前端检测,AXi935缺陷检测系统集成了新型E25圆片边缘检测模块。

AXi 935在继承了AXi 930的优势基础上,在实现高指标检测的基础上,可以提供更强的生产能力。AXi 935与E25在同一平台上的集成,可以实现前表面与圆片边缘的同时自动检测。同时数据将时时反馈,以实现圆片的自动配置。

E25圆片边缘检测模块包含了多项新的增强型特征,例如针对边缘芯片和裂纹的光亮照明、增强表面覆盖率、简化生产流程与优化检测算法等。

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http://www.reed-electronics.com/semiconductor/articleXml/LN400310030.html